Mit dem Atari 1050 Projekt geht es weiter voran. In der vergangenen Woche wurde das PCB (printed circuit board), d.h. die Platine von mir komplett blank gezogen und alle Bauteile fein säuberlich entfernt.
Die Herausforderung beim Auslöten der ca. 250 Bauteile war es, die Oberfläche der Platine möglichst wenig mit dem Werkzeug zu beschädigen. Die ganze Prozedur wurde abends immer mal wieder durchgeführt hat und insgesamt ca. 10 Arbeitsstunden in Anspruch genommen. Mit ein wenig mehr Übung an der Lötstation kann dieser Aufwand durchaus noch weiter nach unten optimiert werden.
Die blanke Platine wurde mit einer Auflösung von rund 4096 x 8192 Pixel pro Seite gescannt. Beim Atari 800XL Projekt hat sich die gezeigt, dass die Unterseite der Platine nur sehr selten zu sehen ist. Um beim späteren Rendern Rechenzeit und Resourcen zu sparen wurde das Hauptaugenmerk bei den Details auf die obere Seite gelegt. Im späteren 3D Modell wird für die Unterseite eine Textur mit deutlich reduzierter Auflösung verwendet.
Mittels GIMP wurden Kratzer und abgelöste Leiterbahnen korrigiert. Um der Platine mehr Struktur zu verleihen wurde für die Leiterbahnen eine Bump Map erstellt. Dabei kam eine geschickte Auswahl an Farbfiltern und Handarbeit zum Einsatz.
Im 3D Modell er Platine wurden lediglich die größeren Löcher, durch die später Plastikteile des Gehäuses ragen, auch als Löcher ausmodelliert. Die kleineren Löcher für die Bauteile sind im späteren Modell nicht mehr zu sehen. Hier kann Aufwand eingespart werden. Damit die Lötstellen deutlich erhaben wirken, werden sie später als echte 3D Objekte angelegt und auf der Platine zusammen mit den Bauteilen platziert.
